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医用顶头袋复合膜出现不黏的原因分析

发布时间：

2018-11-23

医用顶头袋复合加压时温度偏低。应提高树脂温度，增加树脂熔体的流动性，挤出的熔体帘应略偏向橡胶压辊.

医用顶头袋复合膜出现不黏的原因分析：

医用顶头袋复合加压时温度偏低。应提高树脂温度，增加树脂熔体的流动性，挤出的熔体帘应略偏向橡胶压辊，不可先碰到冷却辊，防止熔体帘与基材贴合前被冷却，还可对基材预热。

医用顶头袋基材因素造成。基材的表面处理不够，表面张力低，基材中的添加剂在高温下迁移到表面，形成薄弱层。对于纸张，吸湿也造成黏结下降；对于铝箔，应注意其表面清洁度，生产中应事先测试基材表面的润湿性，注意保管好材料。

医用顶头袋油墨的适应性不好。主要有以下几个方面：油墨与AC剂不相匹配，AC剂涂布量偏少，AC剂被油墨吸收掉一部分，基材与油墨间的附着力小，油墨树脂软化点低，油墨添加剂随高温析出。因此，选择合适的油墨以适合挤复工艺非常重要。

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