医用中封袋使用高频热封工艺的优缺点-衡水杰彩塑料包装有限公司|塑料包装|医用包装

衡水杰彩，专业医疗器械、药品包装生产企业



新闻

医用中封袋使用高频热封工艺的优缺点

发布时间：

2018-06-12

高频热封利用电子管自激振荡器产生的高频电场，使塑料介质分子产生热量，并施以一定的压力来实现医用中封袋热封.

医用中封袋使用高频热封工艺的优缺点：

高频热封利用电子管自激振荡器产生的高频电场，使塑料介质分子产生热量，并施以一定的压力来实现医用中封袋热封。

医用中封袋高频热封的基本原理是：塑料薄膜在高频电场的作用下，极性分子按照与电极相反的方向排列，分子中的正电荷转向负极，负电荷转向正极。

如果电场方向改变，电荷也将改变位置。这种电荷的位移称为“极化”。“极化”就是使分子进行有规则的取向。为此，必须克服摩擦阻力，消耗一定能量，而这种能量的消耗又转化为热的形式放出，这就是发热的原因。发热的薄膜在底板与模具的适当压力下，两层薄膜就能结合在一起。

医用中封袋塑料薄膜所产生的热量与电场频率、电场强度的平方及损耗因子成正比。一般高频热封采用的频率大约为50～80兆赫（PVC薄膜为20～45兆赫）。对于较薄的薄膜，应使用较高的频率和较低的电压，以免薄膜被击穿而产生电火花。高频热封机包括高频振荡、机械传动和电气控制三个部分。

北京杰彩医用包装技术开发有限公司为广大客户定做高品质医用中封袋，保证性能品质，可按需定制生产，详情可在线咨询http://www.jiecaibz.com，销售热线18631879873。

关键词：